新科金朋与大陆CRL合资封测厂

  全球第四大封装测验厂新科金朋（STATS-ChipPAC）6月23日宣告，将与大陆华润集团旗下半导体公司华润励致（China Resources Logic，CRL）协作，共同在无锡建立一家低阶封装测验厂，新科金朋将以设备作价及出资一千万美元方法入股，获得华润励致子公司华润安盛科技（ANST）25％股权。新科金朋此举将可接受华润集团的无锡晶圆厂华润上华后段封测订单，已让国内封测厂大感忧心。

  现在政府尽管敞开国内封测厂到大陆出资，可是国内封测厂还没有正真获得政府真实的答应，在这段空窗期中，全球第四大封测厂新科金朋决议加速大陆布局动作，继新科金朋在上海青浦、上海松江等二地建厂后，新科金朋再度与华润集团协作，以设备出售作价及现金出资方法在江苏无锡建厂，这是新科金朋第三个大陆出资案。

  依据新科金朋发布信息，新科金朋将出售约一千台封测设备给华润安盛，价值约三千五百万美元，一起也将以现金出资一千万美元，共获得华润安盛二五％股权，华润安盛母公司华润励致则持股七五％。该公司将以低阶导线架封装及测验为主事务，争夺小型晶粒承载封装（SOP）、塑料双摆放封装（PLCC）、细小外型封装（SOIC）等封测商场。

  新科金朋执行长Tan Lay Koon表明，与华润励致的协作案，将可让新科金朋把较不具竞争力产能，放在可制造出更高价值的大陆商场，新科金朋自身则可更聚集在中心工作，去开辟高阶的覆晶封装、体系封装、三次元封装等商场。

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